独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

聚合顺(605166.SH)2023年度每股派0.285元 慷慨分红彰显发展信心

上海，2024年6月14日 - 聚合顺(605166.SH)今日发布公告，宣布公司2023年度每股派息0.285元人民币（含税），共计派息金额约为2.34亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月20日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**聚合顺是一家专业从事聚丙烯（PP）改性材料研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于汽车、家电、电子、纺织等领域。

**2023年，受下游需求疲软影响，聚合顺盈利能力有所下降。**尽管如此，公司仍坚持现金分红的股东回报政策，以体现对股东的尊重和回报。

本次利润分配体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案亮点:

• **每股派息0.285元，彰显股东回报力度。**尽管公司2023年盈利能力有所下降，但仍坚持现金分红，体现了公司对股东的长期承诺和负责任的态度。
• **派息金额2.34亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月20日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次利润分配。

总体而言，聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于聚合顺(605166.SH)的额外信息：

• 聚合顺(605166.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源领域，已成为国内领先的PP改性材料供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

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